招聘崗位：光學(xué)和結(jié)構(gòu)工程師
工作內(nèi)容:
MEMS激光雷達(dá)光路設(shè)計(jì)
光學(xué)建模仿真;
激光準(zhǔn)直設(shè)計(jì);
光學(xué)元件選型和光路搭建工作；
結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)和仿真。
要求：
本科及以上學(xué)歷；光學(xué)工程或機(jī)械工程相關(guān)專業(yè)
熟練應(yīng)用光學(xué)和機(jī)械設(shè)計(jì)軟件
能根據(jù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與裝調(diào)工藝情況，完成光學(xué)裝配和調(diào)試
思維嚴(yán)謹(jǐn)，做事認(rèn)真負(fù)責(zé), 有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神及溝通表達(dá)能力，責(zé)任感與目標(biāo)感強(qiáng)，具有高效的執(zhí)行力。
招聘崗位：FPGA 工程師
工作內(nèi)容:
MEMS激光雷達(dá)相關(guān)FPGA的開發(fā)、系統(tǒng)應(yīng)用、調(diào)試等；
FPGA數(shù)字信號處理，涉及接口和協(xié)議及信號處理算法實(shí)現(xiàn)。
要求：
兩年以上FPGA/ASIC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；本科及以上學(xué)歷，集成電路、微電子、計(jì)算機(jī)、通信及相關(guān)專業(yè)
具有扎實(shí)的數(shù)字電路理論基礎(chǔ)知識，熟悉FPGA開發(fā)流程和相關(guān)工具使用方法
精通Verilog HDL語言與時(shí)序約束，時(shí)序分析，時(shí)序優(yōu)化方法
思維嚴(yán)謹(jǐn)，做事認(rèn)真負(fù)責(zé), 有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神及溝通表達(dá)能力，責(zé)任感與目標(biāo)感強(qiáng)，具有高效的執(zhí)行力。
招聘崗位：MEMS工藝工程師
工作職責(zé)：
參與MEMS器件的工藝研發(fā)；
負(fù)責(zé)MEMS器件的流片工藝；
協(xié)助MEMS工廠量產(chǎn)階段的規(guī)范制定、評估、認(rèn)證等工作；
與MEMS設(shè)計(jì)和測試團(tuán)隊(duì)合作，改進(jìn)優(yōu)化制造工藝，開發(fā)出高性能的MEMS器件；
職位要求：
?？萍耙陨蠈W(xué)歷，微電子、MEMS、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)；
熟悉半導(dǎo)體器件或者M(jìn)EMS器件的加工工藝流程，參與過半導(dǎo)體器件或者M(jìn)EMS器件項(xiàng)目的開發(fā)者優(yōu)先；
對于PVD、CVD、光刻、干濕刻蝕、摻雜等半導(dǎo)體工藝的工作原理有充分認(rèn)識者優(yōu)先；
具有良好的溝通協(xié)作能力，有責(zé)任心、敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神；
有MEMS芯片流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
